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eMCP IC

規格

Ball數

尺寸

容量

品牌

eMCP

BGA221

11.5X13mm

8G+8G
16G+8G

Hynix
Micron
Spectek

eMCP

BGA254

11.5X13mm
11.3X15mm

4G+4G
8G+8G
8G+4G

Hynix
Samsung
Spectek

ePOP

BGA144

8X9.5mm

4G+4G
8G+8G

Hynix
Samsung
Spectek

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聯絡電話 : +886 - 2 - 8227 - 8586 

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傳真電話 : +886 - 2 - 8227 - 8587

地址 :  235 新北市中和區中正路716號8樓之5

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